可实现3D MID※贴装实现的通用性
· 可扩展到贴装3D MID
· 强化基板应对能力
· 灵活的元件/ 品种应对能力
· 通用性强的可切换性
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3D MID:三维模塑互连器件=Molded Interconnect Device
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S20 |
基板尺寸(未使用缓冲功能时) |
L50 x W30mm~ L1,830 x W510mm(标准L1,455) |
(使用入口或出口缓冲功能时) |
- |
(使用入口及出口缓冲功能时) |
L50 x W30mm ~ L540 x W510mm |
基板厚度 |
0.4〜4.8mm |
基板传送方向 |
左→右(标准) |
基板传送速度 |
900mm/sec |
贴装速度(12 轴贴装头+2θ)条件 |
0.08sec / CHIP (45,000CPH) |
贴装精度A(μ+3σ) |
CHIP ±0.040mm |
贴装精度B(μ+3σ) |
IC ±0.025mm |
贴装角度 |
±180° |
Z 轴控制/θ轴控制 |
AC 伺服马达 |
可贴装元件高度 |
30mm※1(先贴装的元件高度在25mm 以内) |
可贴装元件 |
0201 ~ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件(标准0402 ~) |
元件供给形态 |
8 ~ 56mm 料带(F1/F2 送料器)、8 ~ 88mm 料带(F3 电动送料器)、杆式送料器、托盘 |
元件被带回的判定 |
负压检查和图像检查 |
支持多语种画面 |
日语、中文、韩语、英语 |
基板定位 |
夹入式基板固定单元、前侧基准、自动调整传送宽度 |
可安装的送料器数量 |
180 种(以8mm 料带换算)45 连×4 |
基板传送高度 |
900±20mm |
主机尺寸、重量 |
L1,750 x D1,750 x H1,420mm、约 1,500 kg |
※1
基板厚度+ 元件高度= 30mm。
规格、外观如有变动,恕不另行通知。